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[技術中心] 封裝基板是屬于PCB還是半導體，一文讀懂！

2024-09-06

封裝基板用于承載芯片，連接芯片與PCB 母板，是封裝環節價值量最大的材料。芯片制程不斷演進及先進封裝技術的發展，是封裝基板產品迭代的核心推動力。

[技術中心] 小小一顆芯片需要經歷哪些加工？

2024-08-22

晶圓加工是指將由高純度硅制成的圓形硅片（晶圓）進行一系列復雜的工藝處理，以制造出集成電路（芯片）的過程。那么芯片是怎么通過一系列加工獲得的呢？接下來小編為大家一一介紹。

[技術中心] Micro LED產業鏈現狀分析

2024-07-24

Micro LED顯示產業鏈，可大致分為上游的芯片制造，中游的面板制造，下游的整機應用，其中最核心的為芯片制造和巨量轉移工藝。

[技術中心] GOB工藝概念

2024-07-15

GOB是GLUE ON THE BOARD板膠的簡稱，GOB工藝是一種新型光學導熱納米填充材料，通過特殊工藝。

[技術中心] AR顯示之硅基MicroLED技術問題及全彩化分析

2024-07-11

MicroLED以微米級LED作為像素發光單元，具有高亮度、高對比度、高像素密度、可拼接等多重優勢。目前被認為是最適合AR的顯示技術。

[技術中心] 武漢大學團隊新研究：紅光Mini LED效率提升30%

2024-07-09

近日，武漢大學周圣軍團隊研發了一種新型肖特基接觸本征電流阻擋層（Schottky-contact intrinsic current blocking layer (SCBL)），可增強有源區電流擴散，并提高AlGaInP紅光Mini LED光提取效率 (LEE)。

[技術中心] 技術篇| SMD？COB？MIP？GOB？封裝技術一文看懂！

2024-07-03

伴隨著Mini&Micro LED產品創新與市場份額擴大，COB和MIP之間的主流技術之爭已經“打得火熱”。封裝技術的選擇對Mini&Micro LED的性能與成本而言影響是至關重要的。

[技術中心] 三合一設計成LED顯示市場“香餑餑”，更前沿的已在路上

2024-06-28

降本增效是每一項技術全面撬開應用市場的最后一把“鑰匙”，圍繞這一根本目標，各種創新技術應運而生。

[技術中心] 廈大一團隊設計出增強深紫外光提取的人工納米結構

2024-06-03

3月，廈門大學研究團隊創新性地設計了一種倒棱錐/臺狀人工納米結構，能大幅提高深紫外光的提取效率。

[技術中心] 三星顯示XR Display之MicroLED微顯示技術進化路線分析

2024-05-29

三星顯示器可用于增強現實（AR）設備顯示器的 LEDoS（硅上 LED）技術預計它會按照藍色 + QDs→RGB 3-panel→Monolithic 1-panel方法路線進化。