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大角度 Package LED

Package LED

(SMD2835、SMD2016、NCSP1010等)

POB特點(diǎn)：

• 采用預(yù)封裝LED燈珠（如SMD2835/2016），直接貼裝于PCB基板。

• 燈珠間距大（＞2mm），分區(qū)數(shù)少，光暈抑制能力有限。

優(yōu)勢(shì)：

• 成本低，適合入門(mén)級(jí)顯示器/TV/MNT等方案。

• 工藝成熟，量產(chǎn)穩(wěn)定性高。

鋁基板

FRC

FR4/BT

COB特點(diǎn)：

• COB結(jié)構(gòu)需配置封裝膠水，POB結(jié)構(gòu)已經(jīng)封裝過(guò)，不需要再配置封裝膠水。

• 采用Flip Chip技術(shù),提升散熱效率。

優(yōu)勢(shì)：

• 支持近零OD設(shè)計(jì)（如12.3英寸車載屏），亮度均勻性>95%。

•  適用于中小尺寸高分區(qū)產(chǎn)品(如75英寸電視16拼板方案)。

挑戰(zhàn)：

• PCB熱脹冷縮易翹曲，單板尺寸通常<20英寸;大尺寸需多板拼接。

COG特點(diǎn)：

• COG AM背光燈板適用于近零OD、超高分區(qū)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控光達(dá)到高對(duì)比度，同時(shí)可從根源上解決屏閃。

• 玻璃基板替代PCB，利用其高平整度（翹曲＜0.1mm）和低熱膨脹系數(shù)（CTE 3.2ppm/℃）。

優(yōu)勢(shì)：

• 超高精度線路：線寬/線距40/30μm，支持微小Pitch設(shè)計(jì)。

• 超薄形態(tài)：玻璃基板厚度＜0.3mm，適配折疊/卷曲終端。

應(yīng)用場(chǎng)景：

• 高端TV、車載HUD、8K顯示器等對(duì)畫(huà)質(zhì)與形態(tài)要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。